半导体制冷：如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料，除了具备传统线路板的电互通作用外，还有以下优良的性质：1.优良的机械强度；2.良好导热特性，适用于高温环境；3.具有耐抗侵蚀和磨耗性；4.高电气绝缘特性；5.良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；6.抗震效果佳；
产品性能：
材质：氧化铝
层数：单层
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面铜厚：1-1000um（按要求定制）
最小线宽线距：0.05mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀， 铜面平整性好，小间距、精密化
斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
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