产品介绍：
材质：96%氧化铝
层数：2层
基材厚度：0.5mm
表面铜厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：绿油+碳油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
孔内填孔：电镀通孔
最小线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.09mm
表面处理：沉镍钯金，镍厚：3-8um，钯厚：1u”-6u”，金厚：1u”-6u”
工艺特点：半孔金属化 产品应用：传感器等
CIS在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。这个问题也是CIS供应商一直以来所考虑的，所以对IC封装材料的选择上更是精心筛选。而在一众IC封装材料中，陶瓷电路板因其自身的载流量大符合CIS电流量要求就已领先一步，再者陶瓷本身材质散热性好、与其匹配的热膨胀系数的优势更是很好解决了CIS电路频繁变化而导致的过热的问题并且可以使其保持恒温状态。
斯利通主营氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石等不同陶瓷材质线路板，具有结合力好,高热导率，高绝缘、热膨胀系数与芯片匹配等优点，完美的解决了CMOS芯片散热难的问题。
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