陶瓷基覆铜板
- 价 格：
面议 /
- 供 应 地：湖北省武汉市
- 发布公司：富力天晟科技（武汉）有限公司
- 产品型号：
- 品 牌：斯利通
- 发布日期：2021/4/19 14:16:41
- 联系人QQ：2134126350
详细说明
斯利通陶瓷覆铜板使用DPC工艺（直接镀铜），利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。所以陶瓷覆铜板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。斯利通瓷覆铜版可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）且支持来图定制，是物联网环境下传感器实现设备集成化、微型化的好帮手。满足高端传感器的需求。
富力天晟科技（武汉）有限公司，斯利通氧化铝陶瓷电路板生产，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC技术工艺，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供专业、快速、及时的贴心服务。
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