军工、汽车电子元器件、PCB板切片分析

电子元器件、PCB板切片分析

 

切片分析目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

切片分析适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.

切片分析使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

切片分析测试流程：取样-镶埋-研磨-抛光-腐蚀-观察拍照。

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等。

2.PCBA焊接质量检测：

a. BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

广电计量拥有切片分析试验设备。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。除此之外，还拥有全套的失效分析、元器件筛选、高加速老化试验、可靠性试验能力。为企业提供

电子元器件失效分析项目：

 

① 形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

② 成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。

③ 电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。

④ 开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。

⑤ 缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。

 

电子元器件失效分析的对象

 

?各种材料和零件（金属、塑料、陶瓷、玻璃等）；

?电器电子元件（电阻、电容、电阻网络、电感、继电器、电连接器、接触器等）；

?半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、二极管堆、IGBT等）；

?机电类器件（继电器，机械开关、MEMS）；

?汽车线缆及接插件（连接器，各类型线缆）；

?微处理器（51系列单片机，DSP，SOC等）；

?可编程逻辑器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)；

?存储器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)；

?AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）；

?通用数字电路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）；

?模拟器件（运算放大器、电压比较器、跟随器系列、压控振荡器、采样保持器等）；

?微波器件（倍频器、混频器、接收器、收发器、上变频器、压控振荡器、放大器、功分器、耦合器等）；

?电源类（线性稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）。

电子元器件失效分析设备能力

电性测试：LCR阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、ESD测试仪、探针台、半导体参数分析仪、高精度图示仪、可编程电源、电子负载、示波器、频谱分析仪、数字/模拟集成电路测试机台、电磁继电器测试系统。

形貌观察：体视显微镜、金相显微镜、X-RAY透射系统、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

制样设备：机械开封机、化学开封机、反应离子刻蚀机、研磨抛光机。

应力试验设备：高低温试验箱-热循环试验、热冲击试验箱-热冲击试验、振动台-机械振动试验、恒定加速度试验台-恒定加速度试验、可编程电源-电压、功率老炼试验、电子负载-电流、功率老炼、频率发生器-老炼试验、浪涌发生器-浪涌试验、高温真空箱。

电子元器件筛选测试项目

?检查筛选：显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查等。

?密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、湿度试验等。

?环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度、温度冲击、综合应力等。

?寿命筛选：高温储存筛选、功率老化筛选等。

广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）定位行业高端，引领行业先锋，历经近50年的发展，目前成为一家技术精湛、服务精心、管理精细的一流的计量检测专业机构。

      广电计量一直致力于产品研制和生产阶段环境与可靠性试验的研究及技术服务，从产品技术研发、设计、定型、样品生产到量产质控，提供一站式的环境与可靠性试验解决方案，为您提高产品的可靠性、稳定性、环境适应性和安全性，缩短产品的研发和生产周期，保驾护航。

   满足IEC、ISO，GB、GJB，EIA、ASTM、IPC、ISTA、JEDEC、SAE，JIS、MIL等国际、国家及行业标准的测试要求，开展气候环境、机械环境、生物环境、化学环境和综合环境绝大多数项目的试验和测试，同时可提供整车环境试验，失效分析和元器件筛选，可靠性优化设计与分析，可靠性试验与评估，以及可靠性方案和整改建议等技术服务，可对试验中的产品及材料进行电学、磁学、表观性能监测。

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电子元器件切片分析业务代表：

李绍政（业务经理） 138-0884-0060；020-6683 7067

lisz@grgtest.com ；973853687@qq.com