详细说明： 基 材 聚酰亚胺薄膜 胶 类 硅胶 特 性 容易撕裂,不易断裂,撕除后不残胶,耐高温,耐酸碱溶液。 用 途 适用于线路板波峰焊时保护金手指部位,可冲型,适用于锂离子电池绝缘,高等电机绝缘及其他 有耐高温,耐酸碱型要求的行业. 聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚缩聚而成。聚酰亚胺薄膜具有耐高温,低温,耐辐射和优良的介电性能。 一,技术要求 1,外观：薄膜表面应光滑平整,不应有气泡,和导电杂质。 2,宽度和长度：薄膜成卷或成盘供应,宽度10-500mm用于复合绕包绝缘的薄膜每段不短于300米；用做其他电工材料,每段不短于50米。根据用户要求,可供带状,宽度,长度由供需双方协商确定。 3,薄膜的厚度,规格及公差代号 标 准 厚 度(mm) 公 差 0.01 ?0.002 0.025 ?0.0025 0.03 ?0.002-0.003 0.05 ?0.005 0.075 ?0.0075 0.1 ?0.01 0.15 ?0.010 0.20 ?0.010 4,薄膜性能 项目名称 单位 标 准 拉伸强度 纵向 Mpa ≥135 横向 ≥115 断裂 伸长率 纵向 % ≥35 横向 ≥35 工频电 气强度 平均值 MV/m ≥150 个别值 ≥100 体积电阻 Ω※cm ≥1.0?1010 表面电阻 Ω ≥10?1013 二,产品特性 在-270℃到250℃的温度下保持良好的机械稳定性,短时间工作到400℃； 很强的抗辐射能力和耐紫外线能力； 在加工过程中能忍受较强的机械应力； 较好的电绝缘性能； 耐大多数化学,溶剂和润滑剂； 节约空间,重量轻； 纵向,横向具有很高的拉伸强度。 三,等级 等级 标称厚度 面积系数 HJPI-25 25um?15% 约 28.0m2/kg 四,性能（25umfilm/25um的薄膜 项目 单位 标准值 测试条件 拉伸强度 Mpa MD/纵向：≥140 TD/横向：≥140 20℃ 20℃ 断袭伸长率 % MD/纵向：≥40 TD/横向：≥40 20℃ 20℃ 电气强度 Mv/m ≥150 50Hz,20℃ 体积电阻率 Ω.m ≥1.0?1013 250V,20℃ 表面电阻率 Ω ≥1.0?1013 250V,20℃ 相对介电常数 - ≤3.9 50Hz,20℃ 介质损耗因数 - ≤0.0040 50Hz,20℃ 密度 kg/m3 1420?20 20℃
东莞市光鑫电子有限公司是专业经营LCD/LCM行业各类耗材、SMT辅料的高科技产品大型供应商。 公司始创于2006年，以诚信、专业、客户至上、质量为先的经营理念开拓发展，在电子材料领域与日本富士、美国Microcare、中兴化成、日东、SK等* 厂商精诚合作，共同为客户提供*的产品和完善的技术支持与售后服务。同时公司也有自己的自主生产产品，为客户提供物廉价美的产品。 公司产品应用于显示器件、电池能源、通讯产品、半导体及电子元器件、印刷包装、设备制造等行业。公司从事电子行业多年以来，一直以*的产品质量、专业的销售人员、完善的管理制度及贴心的售后服务，在电子行业中取得了很高的 度和信誉度，赢得了客户的信任，同时也得到同行业的朋友认可和肯定，成为了不少厂家 的定点供应商。 公司愿与您建立良好的合作关系。携手合作，互惠互利，共创美好的未来！
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