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贝格斯Gap Filler1500导热凝胶|双组分凝胶|液态

贝格斯Gap Filler1500导热凝胶|双组分凝胶|液态

说明:苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com 产品特征: 最(...『贝格斯导热材料』

[时间:2017/9/11 12:37:36]

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贝格斯Gap Filler 2000|双组份凝胶|贝格斯间隙

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说明:苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切(...『贝格斯GF2000』

[时间:2017/9/5 14:34:17]

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QX2304

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说明:QX2304是一款高效率、低功耗、低纹波、高工作频率的PFM同步升压D(...『2304』

[时间:2017/8/30 16:19:54]

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HX4004

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说明:HX4004是一个具备低噪声、恒定开关频率(400KHz)的电容式电压倍(...『HX』

[时间:2017/8/30 16:19:14]

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TD6810

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说明:采用TSOT23 5脚封装。输出电流800mA,输入电压范围2.5V至5.5V,工(...『TD』

[时间:2017/8/30 16:17:28]

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AISK24C02

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说明:深圳市艾森科科技有限公司是专业代理销售高科技电子芯片的公司,(...『AISK』

[时间:2017/8/30 16:16:14]

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25Q40供应

25Q40供应

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[时间:2017/8/30 16:03:03]

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贝格斯GP 5000S35|贝格斯导热材料

贝格斯GP 5000S35|贝格斯导热材料

说明:苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征: Gap(...『贝格斯GP5000』

[时间:2017/8/23 14:21:33]

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贝格斯GP3000|贝格斯导热材料|硅胶散热片

贝格斯GP3000|贝格斯导热材料|硅胶散热片

说明:苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切(...『贝格斯GP3000』

[时间:2017/8/23 14:20:19]

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贝格斯导热材料|GAP PAD HC 5.0|散热硅胶片

贝格斯导热材料|GAP PAD HC 5.0|散热硅胶片

说明:苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切(...『贝格斯Gap Pad HC5.0』

[时间:2017/8/23 14:18:53]

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