供应缩合型电子灌封胶
缩合型电子灌封胶的用途及其特点：
有粘度结性,收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+200～℃下长期使用,具有防潮、 耐水、耐辐射、耐气候老化等特点. 主要用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
编号 HY-210 HY-211
类型 通用型 凝胶型
组份 A B A B
外观(液体) 透明 微黄 黑色 微黄
配合比 100 5 100 5
粘度Pa.s 1~2 0.005 1~2 0.005
操作时间min 30 40
固化时间h 2~8 2~8
硬度A° 30～40 30～40
拉伸强度Mpa 0.5～1.5 0.5～1.5
断裂伸长率% 50～80 50～80
介电强度kv/m-1 18 20
介电常数(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1) 15 16
体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014
介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3
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