1.5瓦自粘性导热绝缘片XK-F15ST
不同于传统绝缘导热片使用低填充量的陶瓷粉体
XK-F15ST绝缘导热片使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料
可取代
Bergquist Silpad 系列
应用：
推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位
绝缘导热片XK-F15ST产品参数表：
unit
XK-F15ST
Method
补强材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
颜色 Color
Yellow
厚度 Thickness
mm
0.2~0.5
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.4
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
<20
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.43
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
1.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
5
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-50~220
抗张强度 Tensile strength
psi
>100
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
<10
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻.同时产品自身带粘性，方便安装及加工，解决了：绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。
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