电子设备发展的独石陶瓷电容器(技术篇）
作为独石陶瓷电容器的龙头生产厂家，村田制作所的竞争力来自于小型化与大容量化的技术。为了最大限度地发挥这种优势，该公司还倾注精力开发封装技术。为了开拓新的市场与用途，除了先进的设备，发展与之匹配的封装技术也是必不可少的。为此设置了专门的技术部门，尽先行之责，为客户开发适用于最先端设备的封装技术。同时，还想客户之所想，及时提供有关在封装时可能面临的各种问题的解决方案。
村田制作所重视封装的背景，是由于独石陶瓷电容器不断小型化，导致封装的难度逐步增大。电子元件的封装，指的是将元件安装在印刷电路板上的技术。一般来说，电子设备所使用的电容器分为两种。一种是将引线插入印刷电路板上的预留孔并予以焊接的插脚型电容；另一种是将端子焊接，粘贴到印刷电路板上的贴片型电容。独石陶瓷电容器主要属于贴片型电容。而且，在电子设备小型、薄型化的时代背景下，自1990年以来贴片独石陶瓷电容器得以迅速普及，至今依然保持小型化的趋势（图1）。
独石陶瓷电容器各尺寸的构成比例推移
图1 独石陶瓷电容器各尺寸的构成比例推移
2000年前后独石陶瓷电容器的主流尺寸是0603产品（封装面积1.6mm×0.8mm），而目前供货量最多的是0402产品（1.0mm×0.5mm）。在此基础上，90年代末起0201产品（0.6mm×0.3mm）所占的比率稳步上升；自2007年前后开始，尺寸更小的01005产品（0.4mm×0.2mm）所占比率也逐渐增多。该公司的元件封装技术部部长野路孝志先生介绍说：“在重视小型、薄型化的通讯设备越来越普及的情况下，今后的01005尺寸产品的利用率将有望高涨。”
元件小型化导致封装变困难的原因，不仅是由于元件本身变小而对封装所要求的精度变高，同时还使其更容易受到周围附加的各种应力的影响。例如电子设备在封装时会产生一种叫“立碑现象”的问题（图2）。这是一种在进行回流焊时，陶瓷电容器在印刷电路板上出现直立上翘的现象。正常的装配状态应是电容器两头的端子各自焊接在电路板的焊盘上。而出现这种现象时，端子的一头离开印刷电路板，呈垂直方向上翘。这种形状就好像西方公墓中林立的墓碑，因此被称作“立碑现象”。由于又好像纽约鳞次栉比的摩天高楼，因此也称“曼哈顿现象”。
www.mlcc1.com
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
898995850
