AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV说明:AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LVEG8050-LV无应力导电胶可返修导电银前厂(...『EG8050-LV』 [时间:2024-03-23] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
美国AiT柔性环氧胶ME7150低应力可返工环氧胶说明:美国AiT柔性环氧胶ME7150低应力可返工环氧胶ME7150低应力环氧胶柔韧结构胶厂(...『ME7150』 [时间:2024-03-12] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
现货供应德国汉高进口芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶说明:现货供应德国汉高进口芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶汉高乐泰FP4450HFIC芯片封装胶高纯度耐高温环氧胶厂(...『汉高乐泰FP4450HF』 [时间:2024-01-08] |
¥:168.00 |
[上海市货源] |
|
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐芯片倒装底填胶说明:原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐芯片倒装底填胶松下CV5300AK01EPS耐高温UNDERFILLFC倒装芯片底填胶厂(...『松下CV5300AK01EPS』 [时间:2023-10-28] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020说明:低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020富士FXR-1020低温环氧固化剂潜伏性环氧固化剂厂(...『富士FXR-1020』 [时间:2023-09-18] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
|
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
美国AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA说明:美国AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DAME8456-DA柔性导电胶可返工导电银胶厂(...『ME8456-DA』 [时间:2023-08-18] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081说明:低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081富士FXR-1081潜伏性环氧固化剂低温环氧固化剂厂(...『富士FXR-1081』 [时间:2023-08-18] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030说明:高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030富士FXR-1030潜伏性环氧固化剂改性胺固化剂厂(...『富士FXR-1030』 [时间:2023-08-18] |
¥:0.00 |
[上海市货源] |
|
|
¥:1888.00 |
[货源] |