PCIE702是一款基于PCI Express总线架构的光纤网络硬件验证平台，该平台具有1个X8 PCIe主机接口，1个RJ45千兆以太网口、1个RJ45百兆以太网口，2个RS485接口，1路SDI数字视频输入、1路SDI数字视频输出、1路DVI-D显示输出接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，可以实现数据采集、缓存、处理与传输。板载EtherCAT主站与从站控制器。可广泛应用于机床控制、机器人控制、工业现场控制、运动平台等工业设备。
技术指标
板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
主机接口指标：
1.支持PCI Express 2.0规范；
2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane，理论数据带宽40Gbps；
3.板载DMA控制器，能实现双向DMA高速传输；
接口指标：
1.1个SFP光纤接口，支持2.5G/3.125Gbps/lane速率；
2.1个R45自适应千兆以太网口，可以作为EtherCAT主站；
3.1个RJ45百兆以太网口，可以作为EtherCAT从站；
4.2路RS485接口，对外连接器为RJ11；
5.1路SDI视频输入、1路SDI视频输出（可选功能）；
6.1路DVI显示输出接口；
动态存储性能：
1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它功能：
1.板载8路光耦隔离数字IO接口；
2.板载4路SATA硬盘接口，用于非易失性存储；
3.板载8位拨码开关、4个LED灯；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：106.65 x 167.65mm；
2.板卡供电：1.7A max@+12V（±5%）；
3.散热方式：风冷散热；
环境特征
1.工作温度：-20°~﹢70°C；
2.存储温度：-40°~﹢85°C；
3.工作湿度：5%~95%，非凝结；
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.FPGA底层接口驱动；
3.PCIe总线接口开发及其驱动程序；
4.支持Win7 32位/64位操作系统；
5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与中频信号采集；
2.软件无线电验证平台；
3.图形与图像处理验证平台；
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