BGA 返修台_BGA返修台_深圳华凯迪科技有限公司

深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）
　　联系人：严生（销售工程师）
　　电话：138  2366  7493  　　  QQ：350651466　
      地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼
1.  概述
　　  KID-R  6  00是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。
　　  2．产品描述
　　  2．  1  产品特点
　　  ●  热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊
　　接和自动拆焊功能；
　　  ●  上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合
　　加热特点，升温速率快，可使被拆BG  A  和周边BG  A  产生较大
　　的温差，  在拆焊过程中不影响到周边BGA  ，  此功能最适合芯
　　片与芯片间距离小的电子元件;
　　  ?  上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度
　　全部在触摸屏上显示；
　　  ?  移动式底部预热面积大，  PCB  夹具可X,  Y  轴灵活调节，最
　　大夹板尺寸可达550  *  50  0  mm；
　　  ?  底部强力横流风扇制冷，  降温迅速可靠；
　　  ?  彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，  含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27  倍光学变焦，可返修最大BG  A  尺寸70*70  m  m  ，  可返修最小BG  A  尺寸1.5*1  .  5m  m;
　　  ?  嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PL  C  控制，实时温度
　　曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
　　  ?  内置真空泵，  Φ角度60°  旋转，  精密微调贴装吸嘴；
　　  ?  8  段升(降)  温+8  段恒温控制，  可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
　　  ?  吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内；
　　  ?  多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可36  0°  任意角度定位。
　　  ?  彩色光学视觉系统由电机自动移动。
　　  ?  采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。
　　  ?  配置测温端口，  具有实时温度监测与分析功能。

BGA 返修台

详细说明

产品说明Explain

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