济南能华机电设备有限公司
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一般高频脉冲定义为频率大于5000 Hz，低频为频率小于500Hz，中频则在500～5 000Hz之间。用于电镀的脉冲电源多属于中频类型。当使用频率较低的脉冲电源时，
其改善镀层质量的效果会稍差。所以，低频脉冲电源多用于阳极氧化或其他工艺，而较少用于电镀，尤其是贵金属电镀。
当使用频率较高的脉冲电镀电源时，脉冲前、后沿极易对导通、关断时间造成严重影响，从而影响脉冲电镀瞬时高电位有利作用的充分发挥。例如：脉冲镀金，
频率5000Hz(此时脉冲周期0.2 ms)，占空比20%，则导通时间为40μs，此时，假设脉冲前沿为最小的20μs(实际可能更大)，则其比例至少占到了导通时间的50%；
若频率大于5000Hz，占空比小于20%(脉冲镀金时占空比很多时候选10%)，则前沿占导通时间的比例会更大，甚至前沿会大于导通时间，
如此，脉冲电镀改善镀层结晶的作用肯定会受严重影响。实际脉冲电镀贵金属生产中，频率多在1000Hz左右。
当使用频率更高的脉冲电源(上万或几万赫兹)时，其输出的电流多是如上图所示的电流波形，实质是一种直流电流，与能够改善镀层结晶的方波脉冲电流有本质的区别。
一、产品简介：
、主要特点：
1、规格范围:输出电压0-1000V、输出电流0-9000A、输出功率10W-800kW
2、稳压稳流: 电压电流值均可从零至额定值连续可调，稳压稳流自动转换
3、频率范围：低频段：0.1HZ-100HZ连续可调，中频段：100HZ-5000HZ连续可调，高频段：5KHZ-100KHZ连续可调
4、占空比范围：正负占空比分别可0-100%连续可调，当100%时即为纯直流输出，亦可以调制成单脉冲和纯直流使用
5、输出显示: 正电压、正电流，负电压、负电流、频率，正占空比、负占空比、正负脉宽比例同时LED数码管显示（标配）；亦可选用触摸屏控制
6、智 能 化:可选用标准通讯接口RS232、RS485与计算机连接实现人机界面控制（选配）
7、模拟信号接口：用户可用0-5V/10V或4-20mA信号控制电源的相应参数（选配）
TF、TR分别为正、反向脉冲工作时间
例如：γ＋=20%，γ_=10%，TF=100ms,TR=10ms,正、反向脉冲数字表显示10和1(即+jm=10,-jm=1),则+jp和-jp计算方法如下：
＋jp=10÷20%÷100/(100+10)=55A
-jp=1÷10%÷10/(100+10)=110A
6、脉冲占空比的选择
关于正向脉冲，在平均电流恒定的情况下，一般随着占空比的减小，沉积层晶粒尺寸变小，杂质（不含离子杂质）含量降低，
但设备输出的最大平均电流减小，设备利用率降低。例如：峰值电流30A的脉冲电源，使用20%占空比较使用30%占空比结晶细致，
但使用20%占空比最大平均电流约6A,而使用30%占空比最大平均电流为9A。
关于反向脉冲，一般认为随着占空比的增加，镀层厚度分布改善，但沉积速度变慢。
综合比较占空比对电沉积的影响，正、反向脉冲占空比一般选择10-30%较为合适。关于脉冲频率，应用中选择1000Hz左右的较多。
7、脉冲工作时间的选择
选择正向脉冲工作时间TF应大于反向脉冲工作时间TR,一般选择TF是TR的5-10倍。TR时间长，镀层厚度分布改善，但沉积速度变慢。
关于TF和TR交替工作的频率应用较多的为10Hz左右。
8、平均电流和峰值电流的选择
电镀槽上阴极脉冲平均电流是正向、反向两块数字表上显示出数字的代数和。
正向脉冲平均电流按工艺要求，若工艺没有给出，可选择与使用直流电源时电流相当或稍大。此时，根据已设定的γ＋、
TF、TR等参数计算出正向脉冲峰值电流(计算方法见“（6）c”)。而反向脉冲的峰值电流一般选择大于或等于正向脉冲峰值电流，
根据此原则确定反向脉冲峰值电流数值，然后与已设定的γ_、TF、TR共同计算出反向脉冲平均电流（计算方法见“（6）c”）。
但是，当γ、TF、TR等参数重新设定或改变反向脉冲峰值电流时，正向脉冲平均电流选择方法不变，而反向脉冲平均电流须重新计算。
9、直流叠加脉冲功能的使用
将机箱背面左边一组红、黑接线柱与右边一组红、黑接线柱相连（此时两台电源并联），TF和TR均设置零，正向一组设置直流状态，
反向一组保持脉冲状态，则形成直流叠加脉冲。
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