根据待传输的数据量,可以采用诸如国家半导体等公司的芯片组来实现并/串和串/并转换。有些并/串和串/并转换芯片能够将21位CMOS/TTL数据转换为3数据和1时钟LVDS对,还有一些并/串和串/并转换芯片能够将10位LVCMOS/LVTTL数据转换为一对具有嵌入式时钟的数据对。此外,诸如交叉点开关之类的产品还可以补充其数据传输的能力,用于路由多条数据流。
随着LVDS在汽车应用中重要性的增加,我们已经对现有产品作出了改进,例如,许多产品已经符合高温工作的要求(-40到125℃环境温度)。
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目前,流行的LVDS技术规范有两个标准:一个是 TIA/EIA(电讯工业联盟/电子工业联盟)的ANSI/TIA/EIA-644标准,另一个是[1] IEEE 1596.3标准。1995年11月,以美国国家半导体公司为主推出了ANSI/TIA/EIA-644标准。
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