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绝缘导热硅胶片散热方法导热硅胶片散热原理 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市绝缘导热有限公司
  • 产品型号:
  • 品 牌:
  • 发布日期:2012/8/1 11:57:31
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绝缘导热硅胶片散热方法导热硅胶片散热原理
导热硅胶片散热方法:
在电源模块系统没有任何散热设计的情况下,应该确保顶部和底部保留足够的气流信道,使模块在运作产生热能时,与环境空气因温度差而产生自然对流冷却。
在空间狭小气流信道不完善的情况下,导致模块壳温过高时,可以通过以下的方式,做为导热硅胶片散热设计:
1、增加散热片
散热片的主要作用,是增加热源对环境空气之间的接触面积,在有适当空气对流的情况下(包含自然对流),可明显的降低热阻。
散热片与电源模块外壳在直接接合时,因为外壳与散热片都是坚硬的材质,并无法确保完全密合平整,多少会产生一些缝隙,缝隙中的空气这将会增加热阻;所以电源模块在组配散热片时需使用导热硅胶片等导热媒介材料,如导热硅脂(Thermalcompound)、导热硅胶片(ThermalPad)等,来确保外壳与散热片的紧密结合及减少缝隙;组装结构示意图如下所示:

组配后的热阻θca为θcp、θph、θha的总和;因为空气在不流动的情况下热阻极大,故产品与空气接触的θha为最主要的热阻。
使用散热片可以大幅度降低θha的方式,但若θcp、θph不佳,也会影响到总热阻θca,这也是为什么需要使用具有良好导热性的导热硅胶片媒介及填缝效果之导热硅胶片ThermalPad的原因。
最好的散热片摆放方式,是散热片的鳍片上下垂直于空气中,形成良好的”烟囱效应”,如此才能拥有最好的自然对流效果;在无强制气流辅助散热的情况下,尤其重要。
圳之星科技可以提供不同热阻、各种规格的导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片等导热介面材料,具体情况可以咨询胡先生15875513544,Q:1159991530,Mail:hxyhky88@163.com.您可以免费获得一定规格的导热硅胶片样板,供您测试导热硅胶片导热性能。
2、强制气流
一般使用风扇来产生强制气流,使空气快速的流动,将热能量由内部或外壳表面带走,这是减少模块热阻θca的有效方法,尤其在开放式的模块(OpenFrameModule)中,常使用此方式散热;气流的定义通常采用线性英尺每分钟(LFM)或立方英尺每分钟(CFM)(CFM=LFM*Area);以LFM为主。
风速愈大,热阻愈小,则散热效果愈佳;使用时需留意风向避免与模块脚框(frame)垂直,这样会降低散热效果。
若系统中同时使用散热片导热硅胶片及强制气流,则气流与导热硅胶片散热片方向的搭配方式,方可得到最佳的散热效果,气流不顺畅,散热效果不佳。
3、电源模块与机架外壳连接
使用电源模块的系统,若系统设计有金属外壳(chassis)或机架,则可利用此机架外壳当成散热片,将热能量疏导到机架外壳上;但需留意机架外壳与模块之间是否密合,密合程度愈高,则导热及散热效果愈好;若机架外壳表面不甚平整,则必要时可选择较厚或较柔软的导热硅胶片,将接合缝隙填满,产生最佳的组配结合。

特别注意安全:发热内部器件与外壳、散热片接触时,中间要绝缘,防止带电伤人,导热硅胶片与导热硅脂本身都是耐高电压的,但硅脂涂抹很薄、不均匀,绝缘效果不好;导热硅胶片是片状均匀固体,绝缘效果良好。

自主研发生产导热硅胶片,不断对导热硅片帖合性,热传递性改进,依据多年来对导热硅胶片的散热研究和试验,最后需要强调两点:
一是如果模块要求的最高壳温不能超过某个温度值,那么模块最安全、最稳定、最高效的运行壳温应为该温度值的70%或以下,例如一个模块标称的最高壳温为100℃,那么经过冷却设计最好的运行壳温应为70℃。
二是以上建议只能作为设计参考,系统设计好后一定要在实际应用中模拟高低环境温度下,实测模块外壳的温度,以确定不超过最高工作外壳温度。

我司可免费裁切各种型号的导热硅胶片,欢迎大家索样品测试,希望能给您的散热设计帮上一臂之力。
导热硅胶片研发厂家。
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