半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120
- 价 格:
面议 /
- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
- 产品型号:STK-7120
- 品 牌:SINTAIKE
- 发布日期:2022/8/25 11:21:10
- 联系人QQ:2237319338
详细说明
半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120
半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120规格:
晶圆直径:8”& 12”;
晶圆厚度:150~750微米;
晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料;
单边,双边,V型缺口;
膜种类:蓝膜或者UV膜;
宽度:300~400毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准;
12”DISCO 或者 K&S 标准;
客户制定标准;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘:通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制:防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇;
切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位:通用标线/弹簧定位销;
控制单元:基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电220V,5A;
压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高);
净重:110公斤;
半自动晶圆切割贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥ 80片晶圆;
更换产品时间:≤ 5分钟。
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm
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