MC9S12XDP512特性
MC9S12XDP512是嵌入式 - 微控制器，系列集成电路 (IC) ，可工作在-40°C ~ 125°C环境温度下，采用112-LQFP封装方式，主要包装方式为托盘式包装。
系列:HCS12
核心处理器:HCS12X
芯体尺寸:16-位
速度:80MHz
连通性:CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI
外围设备:LVD, POR, PWM, WDT
输入/输出数:91
程序存储器容量:512KB (512K x 8)
程序存储器类型:FLASH
EEPROM 大小:4K x 8
RAM 容量:32K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3.135 V ~ 5.5 V
数据转换器:A/D 16x10b
振荡器型:外部
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:112-LQFP
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