有机硅薄膜、pdms薄膜、芯片包装膜_有机硅薄膜

PDMS有机硅薄膜属于一种高分性聚合物薄膜，以聚二甲基硅氧烷为原料经特殊工艺制备。由于聚二甲基硅氧烷材料的特性，赋予了PDMS薄膜一定特异性能。弹性、低杨氏模量、优异的气体透过性、化学稳定性、热稳定性、低温柔韧性（-60~200℃保持优异性能）、全透明性、生物相容性。

pdms有机硅薄膜是由加成型液体硅橡胶交联固化制成的一种全透明、高精度的有机硅薄膜，膜层厚度从20微米到500微米，在无尘环境下制造的，完全不含溶剂。

由于PDMS薄膜具备以上很多有机/无机薄膜无法同时具备的特殊性能，使得该产品在最近几年成为人们重点的研究对象。

一、产品参数：
1.厚度：20μm-200μm
2.硬度：30A
3.卷材：幅宽160mm
4.处理：有机硅薄膜可以通过常规模切、激光切割或水射流切割等技术加工
5存储：储存0°C-40°C，非危险品

二、产品结构：
1.pdms薄膜在中间层
2.无尘车间生产，下底基层、上层覆膜保护
3.可以刀割模切、激光切割或水射流切割成所需要的形状大小

三、产品特性：
1.具有出色的生物相容性，透明。
2.抗压缩变形性，即弹性具有持久性。
3.具有阻燃性、不含有害物质，不残留。
4.可以用在多种温度范围内。从负50摄氏度到90度范围内都可以使用。
5.表面具有优秀的浸润性，容易粘接，易加工、便于切割。

四、根据PDMS膜的特性主要有以下方面的应用。
1.利用薄膜的透气性可用做气体分离，比如分离瓦斯等小分子气体。
2.薄膜的拉伸回弹，可作为EAP介电弹性体中的绝缘层，也可以结合我司的柔性电极，可设计制作执行器、传感器等。
3.用于医疗器械，制作微流控芯片等。
4.薄膜表面不析出小分子等残留物且有弹性，可用来保护芯片等高价值易碎品。

有机硅薄膜、pdms薄膜、芯片包装膜

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广东万变纳米科技有限公司

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