产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线
我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：
1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。
3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。
陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W
应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件。
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