3HAC9710-1 ABB控制箱

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在集成电路产业中，封装产业相比晶元制造的资本开支要求低很多，依据数据，2015年全球半导体设备开支到达410亿美元，其中晶元制造业开支337亿，占比82%，3HAC9710-1封装测试业开支72亿，占比18%。封装测试由于关于资本开支需求绝对较小，更易于率先开展。

实践上，我们可以看到过来10年中国封测范畴占据集成电路超越40%的市场，而从全世界的视角看，集成电路产业价值链中，芯片设计、晶圆制造、封装测试的占比大约爲3∶4∶3，这种先发劣势决议了集成电路产业范畴的国产替代必定从封装范畴开端，3HAC9710-1从大陆产业链劣势来看，封装离下游模组更近，异样有利于优先替代。从而将来将以芯片设计和封装的产业集群劣势带动重资产的芯片制造追逐国际先进程度。

另一方面，关于设计公司，转换晶元制造的foundry需求重制掩膜板、试产及调整良率等诸多工程，不同晶圆厂的设计库也不尽相反，普通需求客户和晶元厂深度协作，3HAC9710-1也需求比拟长的转产周期。而封装厂转产绝对复杂，不需求客户停止少量任务，更容易发扬大陆产业链的本钱劣势。

因而我们以为，封装行业将来生长有三大逻辑支撑，一是万物互联时代对集成电路宏大的需求;3HAC9710-1二是中国电子下游商品产业集群树立所引发的封装行业国产化替代趋向;三是中国在产业晋级进程中，给予集成电路产业的宏大支持。这三点决议了将来中国封装行业可以绝对较少的遭到周期性影响，坚持长周期景气。

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