供应0600无铅系列焊锡膏
0600无铅系列焊锡膏
○极好的印刷稳定性
○适合印刷于微细间距之电路板
○极好的焊接性和沾锡性
○极高的保存稳定性
○有效减低空洞形成，氧化度低
○通过ROHS认证
包装规格：500g/罐
使用说明：
○在5-10°C的环境存储期3个月（未开封）
○不可放置阳光照射处
○回流：可以在空气或氮气保护中进行。建议温度保持在160°C至熔点这段时间，应减到最少，在回流区熔点以上的时间应控制到45-90秒之间，温度峰值为熔点以上30-50°C之间
技术参数：
项目 0600-A1 0600-A2 0600-A3 0600-A4 0600-A5 试验方法
合金成分 Sn96.5Ag3.0
Cu0.5 Sn96.5Ag3.0
Cu0.5 Sn96.5Ag3.0
Cu0.5 Sn96.5Ag3.0
Cu0.5 Sn96.5Ag3.0
Cu0.5 JIS-Z-3282
锡粉的颗粒度 20-45μm 20-45μm 20-45μm 20-45μm 20-38μm 激光折射法
融点°C 217 217 217 217 217 DSC测定
锡粉的形状 球状 球状 球状 球状 球状 JIS-Z-3284
焊剂含量 11.5 10.5 10.5 11.5 11.5 IPC-TM-650
粘度pa?S 200 200 200 200 200 JIS-Z-3284
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