供应0817smt贴片胶
0817 SMT 贴片胶
○单组份环氧胶
○用于 板印刷
○优良的成形,预防PCB板的溢胶
○可在130°C低温固化
○稳定的储存性
○具有极高粘接强度和极低的吸湿性
○具有优良的耐热性和电性能
○无溶剂、无气味、安全环保
包装规格:200g/筒 300ml/筒
使用说明:
○严格遵守2-8°C冷藏保存,使用300ml的包装,使用时需要在室温下回温至少4小时,达到温室后使用,未使用完可放回冷藏存放,再次使用,但不建议多次回温/冷藏
○为保证良好的印刷形状,请清洗干净钢
○依据不同贴装零件的大小,及不同贴装位置给予不同的温度范围,找出最适合的固化条件
○可用醇醚类,乙酸乙酯清洗未固化的胶
技术参数
项目名称 参数值
产品型号 0816 0817 0818
成分 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂
固
化
前 颜色 红色膏状 红色膏状 暗红色膏状
粘度Viscosity at 25°C,5rpm 380Pa?S 350 Pa?S 350 Pa?S
触变指数 6.8 6.8 6.8
比重 1.20 1.20 1.20
固
化
后 体积阻抗系数 3.6*1016Ω?cm
JIS K6911 3.6*1016Ω?cm
JIS K6911 3.8*1016Ω?cm
JIS K6911
绝缘阻 初期值 2.0*1014Ω 2.0*1014Ω 2.0*1014Ω
处理后 2.0*1012Ω 2.0*1012Ω 2.0*1012Ω
粘着强度N(kgf) 0603R 17.64(1.8) 24.5(2.5) 27.44(2.8)
0603C 14.7(1.5) 19.6(2) 24.5(2.5)
SOP.IC 8pin 9.8(10) 9.8(10) 9.8(10)
固化条件°C/S 150°C/(60s~90s) 150°C/(60s~90s) 120°C/(60s~90s)
存储温度°C 2-8 2-8 2-8
固化条件
○固化时间是基板表面温度达到固化温度以后的时间,适当提高固化温度,延长固化时间,可获得更高强度
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