纳米银线导电浆料 导电银浆
- 价 格:
面议 /
- 供 应 地:山东省烟台市
- 发布公司:烟台华恒节能科技有限公司
- 产品型号:HN20190222
- 品 牌:恒诺
- 发布日期:2019/2/22 15:15:15
- 联系人QQ:2578815835
详细说明
纳米银线导电浆料 导电银浆
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
目前使用最大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
参考配方
成分 质量百分比 成分说明
银粉 78-82% 导电填料
双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂
酸酐类固化剂 1-3% 固化剂
甲基咪唑 0-1% 促进剂
乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂
活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂
钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂
聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂
烟台华恒节能科技有限公司是以国内先进陶瓷、稀土等功能纳米材料合成技术为依托,率先引进美国最新纳米石墨烯悬浮分散技术并经过自主创新最终将抗磨修复因子和功能高分子有机化合物完美聚合。源自美国阿尔贡国家实验室最新纳米级悬浮分散技术-抗磨修复因子聚合技术,产品的抗磨节能性能超过市场上任何一款单型抗磨节能剂。具有超强抗磨、润滑、金属磨损自修复三大作用。
公司核心专利产品:
SAMYO&amp;#174;稀土复合噻二唑纳米合金抗磨自修复材料(专利号201510450577.7)SAMNOX&amp;#174;石墨烯复合高分子防腐抗磨材料(专利号CN201610379171.9
SAMYO&amp;#174;烯碳合金发动机抗磨保护剂
宏牛&amp;#174;烯碳共晶抗磨节能润滑油
卖家名片Cards
卖家名片
联系人:王鹏(销售经理)
手机:18653519533
邮箱:2578815835@qq.com
免责声明:交易有风险,请谨慎交易,以免因此造成自身的损失,本站所展示的信息均由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。本站对此不承担任何保证责任。