深圳芯德理科技在电子产品行业拥有一批资深工程师，在SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片。确保焊接精度和质量，长期为您提供各种线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务。我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，
（1）在pcb线路板价格和空间允许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，由此来取得长宽比；
（2）pcb板厂家smt技术工程设计师需合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，来增加PCB的硬度；
（3）贴片加工厂smt技术操作人员在PCBA贴片前对PCB预烘，其条件是需要达到标准125℃/4h；
（4）smt技术操作人员在PCBA加工前调整夹具或夹持距离，来保证PCB受热膨胀的空间；
（5）PCBA加工时的焊接工艺温度尽量去调低些，如果PCBA线路板已经出现了轻度的扭曲，那么就可以放在定位夹具中，进行升温复位处理，来释放应力，一般情况下这样的处理方法也会取得满意的PCBA优品质效果。
PCBA资料（PCB文件、BOM清单、SCH原理图）
PCBA制样（PCB生产、物料采购、SMT加工、PCBA样机、PCBA调试）
PCBA批量（PCBA中、小批量）
产品克隆方面：样机制作、样机采购、器件采购、焊接、调试、SMT贴片、PCBA生产。
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