性能配置
处理器
采用RK3399双Cortex-A72+四Cortex-A53 2.0GHz处理器,性能强悍
存储
配置
2GB/4GB内存双通道DDR3
16GB固态硬盘高速eMMC5.1存储
系统
支持Android7.1& Ubuntu
硬件
扩展
190PIN管脚引出,功能全面
采用焊接板连接器设计,稳定性更强
设计
采用四层板通孔工艺,抗干扰性更强
核心板54*46mm,
技术
专业瑞芯微ARM方案商荣品原厂核心技术
技术资料
硬件
提供原理图、结构图、底板PCB文件(核心板不提供原理图及PCB文件)等
源代码
提供Android7.1& Ubuntu源码,持续更新
资料
提供实用开发板资料文档和使用文档(含Android开发环境搭建和应用开发)
其他
提供开发工具、数据手册等
产品介绍
硬件规格
产品规格参数
屏幕
屏幕尺寸 | 5寸屏,7寸屏 10.1寸屏(MIPI接口) |
分辨率 | 720*1280/800*1280/1920*1200 |
RK3399核心板硬件规格
尺寸 | 54*46mm |
组合高度 | 1.6mm |
工艺 | 四层板,通孔工艺 |
CPU | 瑞芯微RK3399, Coreex-A72,主频为2.0GHz*2-1.5GHz*4 |
内存 | 2GB/4GB 32位数据总线 DDR3主频最高800MHz |
存储 | 16GB EMMC5.1(批量可定制4/8GB) |
PMU | RK808-D |
GPU | Mali-T864 |
引角扩展 | 引出脚多达190PIN,满足用户各类实用扩展需求 |
工作环境温度范围 | -25℃到85℃ |
输入电压 | 3.0V~5V |
3.7V锂电池 | 支持3.7V锂电池,自带充电功能及库仑计检测 |
系统支持 | Android7.1(推荐)、Ubuntu |
RP3399开发板硬件参数
整机尺寸 | 130*108*18mm |
工艺 | 4层板,通孔工艺 |
GPU | Mali-T864 |
工作环境温度范围 | -25℃到85℃ |
存储温度 | -40℃到100℃ |
工作电压 |
12V(推荐使用标配12V/3A电源线) |
系统支持 |
Android7.1 Ubuntu |
显示 | 双屏异显,提供android应用demo |
Type-C | HOST/DEVICE切换 |
Phone | 耳机座3.5接口 |
MIC | 板载麦克风 |
HDMI | HDMI 高清接口2.0 |
ETHERNET | 10/100/1000兆以太网 |
USB HOST | USB HOST 3.0 |
USB HOST | USB HOST 2.0 |
喇叭 | 4R3W 双喇叭接口 |
3.7V锂电池接口 | 3.7V锂电池接口 |
3G/4G模块 | 3G/4G模块 |
WIFI+BT4.0 | 双频WIFI+蓝牙4.0 2.4G/5G |
SIM | SIM卡 |
TF | TF 最大支持128 GB |
DEBUG | 调试串口TTL 3.3V电平 |
LVDS | 双LVDS 屏电源输入接口 |
LVDS power-2 | LVDS 显示屏电压选择 3.3V/5V/12V |
LVDS power-1 | LVDS 显示屏6PIN接口 |
双LVDS | 双 8 LVDS 显示 1920*1080 (暂不支持) |
PWP-KEY | 开关机键 |
VO- | 音量减(升级键) |
VO+ | 音量加 |
FAN | 风扇接口 |
EDP | EDP接口 |
UART5 | 串口5 TTL 3.3V 电平 |
UART4 | 串口4 TTL 3.3V 电平 |
MIPI DSI | MIPI 显示屏接口 |
LED2 | LED显示灯 |
RST | 复位键 |
LED1 | 充电显示灯 |
KEY | 功能按键 |
CAMERA1 | MIPI OV13850摄像头 |
CAMERA2 | MIPI OV13850摄像头 |
USB HOST4 | 独立 USB 2.0 接口 |
USB HOST3 | 独立 USB 2.0 接口 |
IR | 红外接收 |
CPU | Rockchip RK3399 |
DDR |
2GB/4GB 32位数据总线 DDR3主频最高800MHz |
EMMC |
16GB EMMC5.1(批量可定制4/8/32GB) |