机顶盒是比较普遍的一个产品，在传统的热管理中，用于机顶盒导热的材料不外乎两种。一种是导热绝缘玻纤布，这种材料比较薄，一般0.25mm左右，导热良好，绝缘性也不错；另一种是导热硅胶垫片，厚度相对要厚一点，但是贴服性比较好，接触热阻低，导热效果也不错。但是还有一个重要的功能，是这两种材料没办法达到的，那就是抗电磁波干扰。
传统的抗电磁波干扰基本采用屏蔽方式，基本也是两种，一种是金属外壳，把整个模块罩住，保护起来，其二采用点胶方式，把模块围住，通常做成U形。不管采用那种方式，那种形状，导热和抗电磁波干扰两个功能都是分离的，增加了工艺、时间以及使得设计复杂化，占用更多空间。
出于优化设计和功能的目的，GLPOLY推出了导热和抗电磁波干扰于一体的新型材料，导热吸波胶XK-G20E和导热吸波垫片XK-J系列。两款材料应用方式不同，但是功能是一致的—导热的同时，吸收外界的干扰信号的电磁波。
那么，哪一种导热吸波材料更好呢？两者在功能上不分强弱，只是在应用场景不同而已。导热吸波胶XK-G20E是膏状材料，对界面的填充效果更好，轻压下即可填充于微小间隙，排出空气，增大有效接触面。界面厚度可以做到像导热膏一样薄，但是又不会像导热膏那样流动，溢出、干涸。导热吸波凝胶适用于自动化点胶施工，可以设定点胶路径满足特殊应用需求，如点成U形或平铺与界面。XK-J系列是片状材料，对于公差较大的应用更佳合适，硬度低，压缩性良好，可以令界面接触更有效。这款材料可以根据需求模切成型，可重复施工，对于手动施工来说是个不错的选择。
还有一个应用区别就是吸收频率不同，XK-G20E吸收范围较大，100MHz至5GHz之间都能有效吸收，而XK-J系列适用为较小，300MHz-500MHz以下，需要根据应用来选择更合适的材料。
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