检测
2.1.动作距离测定;当动作片由正面靠近接近开关的感应面时，使接近开关动作的距离为接近开关的更大动作距离，测得的数据应在产品的参数范围内。
2.2.释放距离的测定;当动作片由正面离开接近开关的感应面，开关由动作转为释放时，测定动作片离开感应面的更大距离。
2.3.回差H的测定;更大动作距离和释放距离之差的相对值。
2.4.动作频率测定;用调速电机带动胶木圆盘，在圆盘上固定若干钢片，调整开关感应面和动作片间的距离，约为开关动作距离的80%左右，转动圆盘，依次使动作片靠近接近开关，在圆盘主轴上装有测速装置，开关输出信号经形，接至数字频率计。此时启动电机，逐步提高转速，在转速与动作片的乘积与频率计数相等的条件下，可由频率计直接读出开关的动作频率。
2.5.重复精度测定;将动作片固定在量具上，由开关动作距离的120%以外，从开关感应面正面靠近开关的动作区，运动速度控制在0.1mm/s上。当开关动作时，读出量具上的读数，然后退出动作区，使开关断开。如此重复10次，计算10次测量值的更大值和更小值与10次平均值之差，差值大者为重复精度误差.
南京雷速电气有限公司是一家致力于传感器研发、生产、销售、及服务为一体的专业公司。本公司拥有雄厚的技术，先进的设备，精湛的工艺以及现代化的管理。
接近开关主要集成途径介绍
接近开关传感器的集成化是一个由低级到高极、由简到繁的发展过程。当集成技术还不能把接近开关传感器的敏感元件和全部处理电路集成在一起时，人们总是先选择一些较基本、较简单而集成后可大大提高接近开关传感器性能的电路与敏感或转换元件集成在一起。下面是优先考虑实现集成化的几种电路。
把电源稳压电路和接近开关传感器集成在一起，不仅降低了传感器对外部电源的要求，方便使用，而且也改善了输出信号的的稳定性。由于接近开关传感器特别是半导体传感器对温度的灵敏性一般较高，因此良好的温度补偿更具有重要意义。对于分立元件组成的传感器，温度补偿通过外部感温元件构成温度补偿电路实现，但由于接近开关传感器的实际温度和外部感温元件不完全一致，因此难以达到预期补偿效果。如果将温度补偿电路与传感元件集成在同一芯片上，补偿电路就能准确感知传感元件的温度，取得较好的补偿效果。
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电容式接近开关
这种开关的测量通常是构成电容器的一个极板，而另一个极板是开关的外壳。这个外壳在测量过程中通常是接地或与设备的机壳相连接。当有物体移向接近开关时，不论它是否为导体，由于它的接近，总要使电容的介电常数发生变化，从而使电容量发生变化，使得和测量头相连的电路状态也随之发生变化，由此便可控制开关的接通或断开。这种接近开关检测的对象，不限于导体，可以绝缘的液体或粉状物等。
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