厂家直销高分子焊接铜箔导电带 铜软连接加工【详细说明】
铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
铜箔软连接的焊接原理：不论是电阻焊，热压焊还是高分子扩散焊，其中最重要的组成部分就是加热、加压，加热设备不同会影响生产效率，设备大致包括（三相电流、中频逆变、恒压焊机），通过工件压焊两电极之间，并施加电流，利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热，使其单层表面分子发生剧烈交叉运动，从而形成熔化或接近熔化，塑性状态，达到金属结合的一种方法。
铜箔软连接产品实拍图：
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