Indium8.9HF是一种在空气中进行回流的免洗焊锡膏。这种材料适应锡银铜和锡银及其它合金（在电子业中用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所需要的较高工艺温度。Indium8.9HF 在模版印刷时的脱模性能是前所未有的， 可广泛用于印刷工艺。此外，由于Indium8.9HF的探针可测性很强，最大程度减少了在线测试（ICT）的误报率。
Indium NC-SMQ92J是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。本产品还具有其他的质量特性，比如稳定一致的密脚距焊膏沉积，卓越的丝印模板寿命与粘附时间，以及杰出的熔湿性。NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。INDIUM NC-SMQ92J满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。
Indium5.8LS （3号粉4号粉） 是一种不含卤素的免清洗锡膏，助焊剂飞溅物极少。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊接。这项产品的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者超过了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005规范的所有要求。
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