奥林巴斯显微镜BX53M,是工业检测的显微观察的极好设备，在芯片检测，焊接焊点检测，眼镜片检测，汽车配件检测等等，都有着很广泛的应用

简直就是为工业和材料学应用而设计。

奥林巴斯金相显微镜BX53M系列采用了模块化设计，为广泛的材料学和工业应用提供了多样化的解决方案。BX3M增强了与奥林巴斯Stream软件的集成性，从而为常规显微镜检查和数码成像用户提供了从观察到报告创建的无缝工作流程。

高级的显微观察 便捷的显微操作

用户友好性

·让传统技术易于操作：简单的照明器

·直观的显微镜控制：视场光阑和孔径光阑的简单设置

·快速找到焦点：对焦刻度标尺

·一致的照明：智能光强管理

·方便而人性化的操作

·可恢复显微镜设置：编码硬件

·基本测量功能

功能性

·让未见变为可见：MIX观察

·创建超景深图像：EFI

·轻松移动载物台即可进行全景拍摄：即时MIA

·同时捕捉高光和暗调区域的细节：HDR

·可调整满足观察和分析的偏好要求

·容纳各类样品

精密的光学元件

·优良的光学性能：波像差控制

·稳定的色温和高强度白光LED照明

·支持精密测量：自动校准

·无缝拼接：图像阴影校正

全面可定制性

·可满足用户要求的各种配置

·模块化设计，构建自己的系统

直观的显微镜控制

显微检查任务常常需要用很长的时间来调节显微镜设置、获取图像，以及进行必要的测量，从而得到令人满意的报告。用户有时需要投入时间和金钱去完成专业的显微镜培训，或只了解了显微镜全部功能的很小部分就开展工作。

奥林巴斯工业显微镜BX53M通过其优良的设计和便捷的控制功能，简化了复杂的显微检查任务。用户不需要长时间的培训即可掌握显微镜的大多数功能。BX53M方便而舒适的操作还改善了图像的再现性，大程度减少了人为错误。

广泛的测量应用

常规或基础测量功能

通过奥林巴斯Stream软件可以实现多种测量功能，从而使用户可以很轻松地从图像中获取有用的数据。在质量控制和检查时常常需要对图像进行测量。所有级别的奥林巴斯Stream 授权软件都包括了交互式的测量功能，比如距离、角度、矩形、圆、椭圆和多边形。所有测量结果都与图像文件一起保存，用于今后的文件检索。

计数和测量

目标探测和尺寸分布测量，是数码图像中重要的应用。Stream软件使用阈值分割方法进行目标探测，能够可靠地从背景中分离目标（比如颗粒、划痕）。

多选择的金属材料解决方案

奥林巴斯Stream软件提供了基于工作流程的直观界面，可用于复杂的图像分析。点击按钮即可快速、精确地执行复杂的图像分析任务，并且符合常用的工业标准。由于明显减少了重复任务的处理时间，因此材料学家们可以专注于分析和研究。还能够在任何时候方便地添加用于夹杂物和标准评级图对比的模块化插件。

3D测量

使用外部电动对焦机构时，可以快速获取EFI图像，并以3D视图显示。获取的高度数据可用于剖面上的3D测量，或通过单视图进行3D测量。

3D表面视图（粗糙度试验样品）            单视图和3D剖面测量

标的物的多样性，能够容纳各类样品

可以容纳更多的样品类型和尺寸

新型150×100mm载物台在X方向上提供了比以前的型号更大的行程。再加上其载物台板的平板式设计，可以轻松地将大样品，或多个样品放置在载物台上。载物台板上开有小孔，可用于固定样品架。更大的载物台为用户提供了灵活性，使他们能够在一台显微镜上检查更多的样品，从而节省了宝贵的实验室空间。可调节扭力的载物台方便了高倍下窄视野的微调定位。

样品高度和重量的高适应性

BX53MRF-S

使用选配的模块组件可以将最高105mm的样品放置在载物台上。由于改进了调焦机构，因此显微镜可以容纳最重6kg的总重量（样品+载物台）。这就意味着BX3M可以检查更大、更重的样品，从而减少了实验室内所需的显微镜数量。通过战略性地将用于6英寸晶圆的旋转托架放置在偏离中心的位置，在100mm行程范围内移动时，用户仅旋转晶圆托架即可观察整个晶圆表面。优化了载物台的扭力调节，以便于使用，舒适的手柄使用户更易于找到样品的感兴趣区域。

宽大的载物台设计，能够做到样品尺寸大小的灵活性

BXFM

如果样品太大，难以放置在常规显微镜载物台上，则可以把用于反射光显微镜观察的核心光学部件组装到一个模块化的系统里。这种模块化系统，就是BXFM，它可以通过一个支撑杆安装在更大的支架上，或使用安装托架安装在另一台仪器上。这就使用户能够充分利用奥林巴斯优异的光学元件的优势，即使其样品在尺寸或形状上都很独特。

兼容ESD：保护电子装置，防止受到静电放电的影响

BX3M具有ESD静电消除能力，防止电子装置受到由人为或环境因素而导致的静电的影响。

悠久历史的尖端光学技术

奥林巴斯公司拥有高品质光学仪器研发的悠久历史，创造了多项光学质量的记录，保证了显微镜优异的测量精度。

卓越的光学性能：波像差控制

使用显微镜进行高级研究或系统集成时，所有物镜的光学性能必须标准化。奥林巴斯的UIS2物镜提供了波像差控制，大程度减小了会降低分辨率的像差，从而获得领先的数值孔径（NA）和工作距离（WD）性能指标。

稳定的色温和高强度白光LED照明

BX3M为反射光和透射光照明提供了高强度的白光LED光源。无论强度是多少，LED都保持着一致的色温。LED提供了高效而长寿命的照明，是材料学检测应用的理想工具。

 
通过卤素灯获得的高光强和低光强        通过LED获得的高光强和低光强

BX53M功能，支持精密测量：自动校准

类似于数码显微镜，使用奥林巴斯Stream软件时也能够实施自动校准。自动校准消除了校准过程中的人为变化因素，能够获得更可靠的测量结果。自动校准的算法采用多个测量点的平均值来自动计算正确的校准量。这就大程度减小了不同操作者产生的差异，保持了一致的精确性，提高了定期验证的可靠性。

舒适且便于使用

让传统技术易于操作：简单的照明器

照明器的设计大程度减少了显微镜操作过程中所必须的复杂操作。照明器前端的旋钮使用户能够轻松地改变观察方法。操作者可以在反射光显微镜检查时快速切换常用的观察方法，比如从明场观察到暗场观察，到偏光观察，以随时改变不同类型的分析。此外，可以旋转检偏镜来实现简单偏光观察的调节。

操作者能够在经常使用的观察方法之间快速切换（AlSi的抛光态样品）

直观的显微镜控制：视场光阑和孔径光阑的简单设置

使用正确的孔径光阑和视场光阑设置能够获得良好的图像对比度，还可以充分利用物镜的数值孔径。指示标志可引导用户根据观察方法和所用物镜进行正确的设置。

快速找到焦点：对焦刻度标尺

机架上的对焦刻度标尺可以让操作者快速锁定焦点。操作者不用通过目镜查看样品就可以大致地对准焦点，从而在检查具有不同高度的样品时节省了时间。

快速找到焦点：对焦刻度标尺

机架上的对焦刻度标尺可以让操作者快速锁定焦点。操作者不用通过目镜查看样品就可以大致地对准焦点，从而在检查具有不同高度的样品时节省了时间。

一致的照明：智能光强管理

在初始设定时，可以调节照明强度，使其与编码照明器和/或编码物镜转换器的特定硬件配置匹配。

传统的光强

传统显微镜中，提高了放大倍率，以及使用需要更多光线的观察方法后，图像会变得更暗。

智能光强管理

改变放大倍率或观察方法时，显微镜自动调节光强到正确值。

方便而人性化的操作

人性化设计对所有用户都至关重要。无论是单机显微镜用户，还是集成了奥林巴斯Stream图像分析软件的显微镜系统用户，都能得益于可以清晰显示显微镜编码型硬件位置的人性化操作设计的手动控制器。简单的手动开关让用户能够专注于样品和检查工作本身。

用于旋转电动物镜转换器的手动开关  手动控制器     曝光按钮

可恢复显微镜设置：编码硬件

BX53M采用了新的编码功能，将显微镜的硬件设置与奥林巴斯Stream图像分析软件整合在一起。观察方法、照明强度和物镜位置全都记录在软件和/或手动控制器里。编码功能可实现显微镜设置与每幅图像一起自动保存，从而可轻松完成此后的还原设置，以及为报表提供文档记录。既节省了操作者的时间，又大程度地减小了使用不正确设置的概率。当前的观察设置总是清晰地显示在手动控制器和软件上。

针对各种检查和分析任务的功能

BX53M保留了常规显微镜检查的传统衬度对比法，比如明场、暗场、偏光和微分干涉。随着新材料的发展，现在可以使用的显微镜检查技术来进行更精确和更可靠的检查，从而解决了以往很多使用传统衬度对比法检查时遇到的缺陷检测方面的困难。新的照明技术和奥林巴斯Stream图像分析软件内的图像获取选项为用户提供了评估样品、文档记录的更多选择。

此外，BX3M还可用于比传统型号更大、更重、更特殊的样品。

MIX观察：让未见变为可见

BX3M的MIX观察技术组合了明场和暗场照明方法。MIX照明滑块中的LED光源，以定向暗场光线照射样品。这种方式类似于传统暗场照明，但又可为LED的不同角度光线照射提供四分象限选择功能。这种定向暗场与明场、荧光、或偏光的组合称为MIX照明，有助于突出显示缺陷和区分隆起与凹陷表面。

传统的

明场将光线直接照射在样品上，暗场则使光线沿物镜的周围从侧面照射样品，突出显示了划痕和缺陷。

偏光观察

这种显微镜观察技术使用了由一套滤色片（检偏镜和起偏镜）产生的偏光。标本的特性直接影响显微镜反射光的强度。这种技术适用于金相组织（比如球墨铸铁上石墨生长的形态）、矿石、LCD和半导体材料。

绢云母：POL

BX53M的荧光观察的在荧光染料不同波长激发块荧光下的多样性，

该技术用于通过专用滤色片激发块照明，使标本能够发出荧光（发出不同波长的光），特定的激发块可用于特定的应用。它适合于检查半导体晶圆上的异物、光阻残留物，以及通过荧光染料检测裂缝。可以选配复消色差集光镜系统的灯箱，以补偿从可见光到近红外光的色差。

半导体晶圆上的颗粒异物：FL

红外光

IR观察是非破坏性地检查可以透过红外光的硅材料或玻璃材料构成的电子元器件内部的首选方法。

电极切片：IR

BX53M透射光观察

对于透明样品，比如LCD、塑料和玻璃材料，可以使用各种聚光镜进行透射光观察。组建一个光学系统，实现透射光明场和偏光进行样品检查非常方便。

完全系统化

模块化的设计能够实现多种配置，以满足用户的各种要求。

用于材料学的配置

BX53M反射和反射/透射观察,透反俩用的一起配置观察，让观察的标的物更明亮，更通透。

BX53M IR观察

BX3M系列有两种显微镜机架，一种仅用于反射光，一种用于反射光和透射光组合。两种机架都可配置手动、编码或电动部件，并且都配备有ESD防静电功能。

BX53MRF-S配置图例         BX53MTRF-S配置图例

BX53M IR观察

BX3M系列有两种显微镜机架，一种仅用于反射光，一种用于反射光和透射光组合。两种机架都可配置手动、编码或电动部件，并且都配备有ESD防静电功能。IR物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备了5倍到100倍红外（IR）物镜，提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜，配备了LCPLN-IR系列带校正环的物镜，校正由样品厚度导致的像差。使用一个物镜即可获取清晰的图像。