深圳索恩达供应3D锡膏测厚仪
“离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。 |
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PDG可编程数字光栅 可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命。 |
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PMP调制轮廓测量技术 运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。
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整板检测 全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
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深圳索恩达供应3D锡膏测厚仪
技术参数 |
测量原理:3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
测量项目:体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良类型:漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机:130万像素
FOV尺寸:26x20mm
精度:高精度:±μm
分辨率:XY方向:10μm Z轴:0.37μm
重复精度:体积:小于1%(4 Sigma) 高度:小于1μm(4 Sigma) 面积:小于1%(5Sigma)
检测速度:高精度模式:小于2.5秒/FOV
Mark点检测时间:1秒/个
测量高度:350μm
弯曲PCB测量高度:±5mm
焊盘间距:100μm
测量大小:长方形:150μm,圆形:200μm
PCB尺寸:宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
读取检测位置:支持Gerber Format(274x,274d_)格式,人工Teach模式
电源:200-240VAC,50/60HZ单相
设备规格:927x852x700 mm
设备重量:160KG |
联系人:赖观盛(市场部)
手机:15821272445
邮箱:1040452651@qq.com