巩义电子仪器高分子扩散焊机压力较小,工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺,如热耗-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑性成形巩义电子仪器高分子扩散焊机等。这些组合工艺不但能大大提高生产率，而且能解决单个工艺所不能解决的问题。
巩义电子仪器高分子扩散焊机滚轮电极连续旋转，焊件等速移动，焊接电流连续通过，每半周形成一个焊点。焊速可达10～20m/min 由于焊缝表面质量较差，实际应用有限。巩义电子仪器高分子扩散焊机断续缝焊巩义电子仪器高分子扩散焊机焊件连续等速移动，焊接电流断续通过，每“通—断”一次形成一个焊点。根据板厚焊速可达0.5～4.3m/min 应用广泛，主要生产黑色金属的气、水、油密封焊缝。
到目前为止，扩散焊在原子能和航空、航天工业中应用得最广，在这些工业中，为了满足严格的使用要求，不仅需要研制新材料，而且同样要研究将这些材料制成可用的工程构件的方法，扩散焊就是为了适应先进工艺要求而发展起来的一种加工技术，扩散焊方法有很多名称，因为它可以采用许多不同的方式进行，对于各种扩散焊方法来说，加工程序的主要细节和冶金方面都是相同的。
高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。
本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。
根据客户需要，高分子扩散焊机分为四柱型和C型结构两种结构。标准型号视在功率有：80KW、120KW、210KW；其中120KW、210KW为三相整流式，原边三相电流平衡。
898995850
