SMT模板激光测厚仪的出现，扩大了测量的范围、精度、效率等，增加了便捷度的同时，也保存了无损伤、无触碰的测量方式。
那么，SMT模板激光测厚仪http://www.bdlanpeng.com/products_list/pmcId=37.html的研发起到了哪些作用呢?如何提升测厚过程中的科技化呢?下面，蓝鹏测控科技为您解答：
1、引言
随着超精密技术在微细加工行业的应用不断深入，对生产产品微细加工能力和精密检测能力均需要不断加强。激光测厚技术作为精密测厚技术中非接触式精密测量技术的一种，是一门集光、机、电等多学科知识于一身的综合性技术。
2、SMT模板激光测厚仪
SMT模板激光测厚仪满足模板大范围、高精度、高效率、无损伤的测量，该系统通过设计合理的主体结构、精密测头、精密定位台及开放式测量软件系统等实现了针对SMT模板大范围、髙精度、高效率、无损伤的厚度检测功能，完全满足SMT行业针对模板不同层次质量控制要求的厚度检测要求。
3、SMT模板激光测厚技术重点和难点
SMT模板激光测厚技术主要通过主体结构、具有高度精密调整能力的精密测头、具有精密定位台及开放性测量软件系统设计，采用先进的系统集成技术，将针对不同厚度和尺 寸大小的SMT模板检测功能结合成一体，形成一个开放性好、操作方便、性能稳定、价格适中的SMT模板激光测厚系统。
要同时实现大范围、高精度和高效率的厚度测量，必然给系统设计造成如下技术难点：
1) 机台具有较大行程;
2) 不同厚度SMT模板厚度检测的适应能力;
3) SMT模板高重复性定位精度;
4) 软件系统数据快速处理能力;
5) 系统稳定性。
图1为SMT模板激光测厚技术的鱼骨图。
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