产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,产品内部结构断裂情况一览无余,使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤,因此这种检测也叫无损探伤。
无损检测技术是在不损害试件的前提下,利用物理手段对试件内部及表面的结构、性质、状态进行检测的。X射线无损检测技术因其的无损伤、不、科学准确的优势被广泛应用于锅炉压力容器的检测。X射线检测技术可以在检测中实时成像,通过分析成像画面,找到锅炉压力容器存在的缺陷,原理是有缺陷和无缺陷的容器部位,在接受射线穿透时存在强度上的差异,利用这种差异可对缺陷进行判断,极高检测的准确率。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
芯片检测的手段主要包括AOI外观检测、超声波无损检测以及X-RAY无损检测。那这三者检测的区别是什么呢?AOI:属于外观检测,无法透析产品内部结构。超声波检测:属于无损检测中的一种,但对产品的检测结果无法保存。X-RAY检测设备:可以实时的对产品分析投影并将影像保存下来,以便后期分析对比。X-RAY检测设备的特点是采用了X光超短波长的特点,穿透产品并根据不同材料对光吸收度的不同而形成的影像进行分析,而且可以储存,对技术员后期分析也能起到很好的辅助作用,这也是超声波无损检测无法做到的一点。