型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
本产品应用于BGA封装的摄像头芯片的测试、烧录。
座子上盖装有摄像头，可供客户更好，更方便，快速的进行芯片测试。
翻盖式探针结构，测试效果更稳定
产品特点：
◆ 采用手翻盖式结构,操作方便;
◆ 两侧的压块压紧IC固定，保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket
18年专注，铸就品牌
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案。
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