PCB电路板，PCB生产，专业PCB打样厂家
.PCB分类：
单面板、双面板、多层板、铝基板、高频板
特殊工艺:盲埋孔板等。
二.PCB板材分类：
94HB；94V0：22F；CEM-1；CEM-3；FR-4；铝基板；铜基板；高-TG170；无卤素；罗杰斯等。
板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
三，PCB工艺能力
接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板
最大板面尺寸：1200MM*600MM
加工板厚度：0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
最高加工层数：1~12Layers
铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
成板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)
非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)
压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%
绝缘电阻：>1012Ω
通孔电阻：<300Ω
剥离强度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-5μm或按客户要求
喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳/银油灌孔，银/碳跳线等
四．PCB用途范围
通讯设备：CDMA设备、交换机、IT、接入网及其他宽带传输设备,蓝牙模块，锂电池模组，手机摄像模组，连接器等
电力电源：电力监控设备、变频电源、功放音响电路板,开关电源模块,不间断电源,车载逆变电源通信电源,电焊机等
网络设备：PCI卡、路由器、VDSL、内存条板，纺织机控制主板等
电脑设备：工控电脑周遍产品配套,可编程人机界面,工业控制板，通信大背板,主机背板,嵌入式产品,数据采集器等
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等医疗器械用八层阻抗控制板
尖端科技：半导体微电子，微型电声元器件，航空航天、导航控制系统、雷达,GPS通讯导航,船舶仪器等其他军工产品
消费电子：LCD,LCM液晶显示模块，数码摄像模组，手机电池按键板、游戏机、变频器，汽车电子、电子控制部件，射频天线等
五，PCB生产周期
样板.单/双面样板3-4天，四层板6-7天
加急样板.单/双面样板24小时。四层板72小时
批量生产:单双面板首批量产6～7天返单5～6天多层首批量产8～16天返单7～15天
在激烈的市场竞争中，质量和信誉就是企业的生命。本公司始终坚持把“质量第一，信誉第一”奉为宗旨，不断改善产品质量，提高公司信誉度；多年来我们凭着优良的产品、周到细致的服务和极具竞争力的价格，已与珠三角、港台、以及欧美等地的众多电子厂商建立了长期的合作关系，并赢得客户的好评；亦成为许多国内外大型厂商长期指定的电路板配套供货商。
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