当我们面前同时出现陶瓷面贴片晶振和金属面贴片晶振的时候，我们该如何明智选择适合我们的晶振。事实上，两种材质的晶振在使用和性能上并无太大区别，既然区分了陶瓷面和金属面，那证明小小的区别还是有的。
5032贴片晶振中陶瓷面封装是最常用的一种，而显而易见的，陶瓷面封装的5032贴片晶振基本属于2个脚位，金属面封装则属于4脚。相比其体形小一点的3225贴片晶振，陶瓷面封装晶振固然存在，只是在应用中，3225贴片晶振金属面相对而言使用率更为广泛些。原因很简单，选择3225贴片晶振的客户，通常是考虑到电路板中需要占地小的空间，例如蓝牙模块，GPS模块，时钟模块等。为什么金属面为最佳选择了？根据瑞泰电子前期提到的文章：金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振的差异 得出陶瓷面贴片晶振的厚度往往高于金属面贴片晶振，所以对总体占地空间而言，3225贴片晶振金属面为更佳选择！
今天瑞泰电子再次详解有关陶瓷面贴片晶振的优良特性。陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。陶瓷材料一般具有高的熔点（大多在2000℃以上），且在高温下具有极好的化学稳定性；陶瓷的导热性低于金属材料，陶瓷还是良好的隔热材料。同时陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。
所以陶瓷面封装的贴片晶振具备以下五个优良特性
1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。
上图为日本NDK晶振中的陶瓷面5032贴片晶振实物图。这些陶瓷除了具有高硬度等力学性能外，对周围环境的变化能“无动于衷”，即具有极好的稳定性，这对电子元件是很重要的性能，另外就是能耐高温。在高温下不容易氧化。
金属面贴片晶振相比陶瓷面贴片晶振，在瑞泰贴出的第一张图中直观肉眼就可以分辨出它们之间的高低，然而当我们拿出卡片与金属面贴片晶振对比时，结果更为让人惊叹不已。上图为金属面贴片晶振与卡片厚度的PK，如果细细观察，你会发现金属面的贴片晶振厚度实际上比这张卡片还要薄。
金属面贴片晶振脚位通常为4脚，陶瓷面贴片晶振脚位通常为2脚。
金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振的合影，左金属面，右陶瓷面。
总结，如果您对晶振厚度有着严格要求，比如越轻薄越好，那么金属面贴片晶振自然为最佳选择，如果对晶振厚度无要求，看重陶瓷面晶振的优良特性，您也可以任性的选择陶瓷面晶振。小小温馨提示，陶瓷面与金属面对于2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振更为广泛。更多陶瓷面贴片晶振和金属面贴片晶振型号大全请参考http://www.ruitairt.com/Article/jsmtpjzhtc_1.html。
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