支架材质 铜 热阻 ≤5(°/W)
显色指数 70-80
发光角度 120(°)发光面尺寸 21(mm)
96小时加速老化 92(%)
最大允许结温 70(°)
光强/光通量 2400(lm)
主波长/色温 380-840(nm/k)
ESD(人体模式) 1000(V)
1000小时常规老化 85(%)
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产品图片展示为台湾SEMIB三阪的LED灯珠产品,更多产品咨询请联系客服。
SEMIB三阪半导体沿革于2006年,总部位于台湾高雄临海工业区,现有厂房面积17000多平方米,雇员总数超过2500人。致力於发光二极管(LED灯珠)的研发、制造和服务,是专业LED封装解决方案提供商!
LED植物灯珠使用注意要素
一、LED植物灯引脚成形方法
1、必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3、支架成形必须在焊接前完成。
4、支架成形需保障引脚和间距与线路板上一致。
二、LED植物灯弯脚及切脚时注意
三阪半导体特别提示,因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时因为切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要牢靠的接地,做好防静电工作。
三、LED植物生长灯清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体外表有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。三阪半导体建议可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超越3分钟。
四、LED植物灯焊接条件
1、烙铁焊接:烙铁尖端温度不超越300℃,焊接时间不超越3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。
2、波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超越5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。