富邦多层线路板(深圳)有限公司。我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名,厂房面积在8000平方米左右,年生产能力为180000平方米。。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
软硬结合板需要特别严格的品质控制,或许最具挑战性的检验程序是热应力,可能需要进行代表性的PTH试片切割目视与断面分析。试片需要在125℃下烘烤至少6小时之后冷却、上助焊剂并进行288℃漂锡10秒。之后检查表面的缺点如:编织纤维异常、纤维暴露、刮伤、环状分离、凹陷、压痕,接着做切片来分析电镀整体状况应及软硬各个区域的广泛特性。
一般的习惯是先检查临近PTH孔的衬垫与线路区域,之后检查沿着线路向下一个PTH孔延伸的位置。一个比较普遍引起剔退的软硬板品质问题是延伸区域的基材空洞,这些是在介电质结构中的空洞或气泡,一般定义只要基材空洞大于3mil或干扰至导体间的空间就会被剔退。
某些应用在软板区需要非常严重的弯折,渐层设计会被用来降低组立状态下的应力(但是必须经过相当复杂的制程与高应力焊接组装)。渐层(Progression)是一种用在FPC层的设计技术,在弯折区的先后顺序是由内而外的弯折,此时会逐渐增长来补偿增加的通道长度。
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