BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND
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- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市鸿怡电子有限公司
- 产品型号：BGA152
- 品 牌：HMILU
- 发布日期：2017/2/21 14:20:34
- 联系人QQ：2929199156
详细说明
BGA152转DIP48翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服或留言，谢谢。
深圳鸿怡电子有限公司专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相关的端子板
二、定制U盘的BGA座：BGA100/107/149/152及 共同的万能方案板。
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60测试座
四、需要测FLASH的产品治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化座，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座
手机、蓝牙、GPS、DDR内存芯片测试夹具
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