CM2000/4实验室高速胶体磨，IKN上海高速胶体磨，研磨粉碎型胶体磨，食品胶体磨，医药胶体磨，循环型胶体磨转速可以达到14000RPM。此款胶体磨比普通的胶体磨的速度达到4-5倍以上，分散乳化均质研磨效果非常好。
上海依肯公司通过引进德国IKN先jin技术和科学管理模式，形成了完整的研发、制造及营销体系，保持与全qiu的混合乳化技术同步，同时拥有yi流的技术研究人才和生产能力，为中guo及全qiu提供多元化的产品及技术服务，如今已发展成为中guo流体高剪切混合设备行业的领xian者。
依肯公司致力于为混合、分散、均质、悬浮、乳化、湿磨、粉液混合等领域提供高品质的解决方案，设备加工材料细度可达微纳米级别。作为国nei的zhu名供应商，凭借着对广大客户要求的深入了解，为客户解决流程工艺中的难题，混合技术，乳化均质，粉液混合技术和合理的配置方案，确bao设备运行稳定的可靠性。
产品广泛应用于石油、石化、化工、食品、生物制药、核工业、经细化工等领域，并成功地为guo家众点工程有过配套案例，部分产品返销国外，取得了显zhu的经济效益和社会效益。
CM2000/4实验室胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 CM2000/4实验室胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。 CM2000/4实验室胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
实验室胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。
公司另外一项独特的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和***后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。
CM2000型胶体磨为单磨头研磨结构，更倾向于对硬性物料的研磨，而ERS2000型设备为三级定转子结构，更倾向于对已研磨细的物料进行分散，而CMD2000型设备为CM胶体磨与ERS分散机组合而成的二级研磨分散结构，CMD2000型的设备缩短了CM2000型与ERS型串联的管道距离，这样就可以使物料在经过CMD2000型设备的一级结构胶体磨经细研磨后瞬间通过二级结构的分散盘超高速分散，这样就可以在经细研磨后的物料还未来得及抱团返粗的时候就将物料进行超高速分散（如用管道对CM2000型设备与ERS2000型设备串联，就加长了物料在管道的停留时间，特别容易抱团返粗），完全分散到相应的溶剂中，这样可以使物料打的更细分散的更好。
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实验室高速胶体磨设备特点：
1）转速14000rpm与其它厂家2900转左右高出约4-5倍：
2）磨头结构更精密并有独特设计,使之研磨作用力更大，效果更好。
3）德国进口双端面机械密封拥有独特结构和特殊材质保证高速运转和长使用寿命。
4）CM2000/4中试型胶体磨与大型工业管线式量产机型配置基本相同。各种工作头的种类及相应线速度相同，中试过程中的工艺参数在工业化后之后不用重新调整，从而将机器型号升级到工业化的过程中的风险降到最低。
5）结构特点：分立式、卧式两种规格。卧式直联结构，运行时间长，容易造成轴的偏心，运转不正常，需要专业的人员拆开内部结构更换。而且需要更换损害的乳化头及轴，直联电机的转速决定转子转速。
我公司是采用立式分体结构，运行时间长，不易造成轴的偏心，容易更换，而且只要更换相应的皮带，一般的人员可以操作。
其主机部份由壳体、定子、转子、调节机构、冷却机构、电机等组成。其主要零件均采用不锈钢制造，耐腐蚀，无毒。使用单位可依不同物料特性，生产效率，不同用途，选用不同规格型号的胶体磨（锥体磨，粉碎机，研磨机），使之达到良好的效果。
胶体磨（锥体磨，粉碎机，研磨机）内部结构及分析：
研磨粉碎区设有三道磨碎区，一层为粗磨碎区，二层为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。
混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；
剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。
研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；
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