硅存在的问题是，当暴露在高温或射线环境中时，其可靠性和效率都会降低。与白刚玉不同，金刚砂是一种与硅相似的半导体材料，但其硬度则接近于钻石。但由于这些特性便利它很难被使用在电子产品中，因为它不会在高温下成为液态，从而无法象硅那样能够生产出没有缺陷的芯片。日本的研究人员发现，通过使用一种多步骤的工艺，他们能够制造出金刚砂晶圆，在制造过程中晶体是分阶段生长的。这样，缺陷就能够降低到最低限度。研究人员能够生产出3英寸的晶圆，但要使金刚砂能够赶上硅的水平，研究人员还有大量的工作要做：芯片产业目前已经在使用12英寸的晶圆在生产芯片了。
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