硅存在的问题是,当暴露在高温或射线环境中时,其可靠性和效率都会降低。与白刚玉不同,金刚砂是一种与硅相似的半导体材料,但其硬度则接近于钻石。但由于这些特性便利它很难被使用在电子产品中,因为它不会在高温下成为液态,从而无法象硅那样能够生产出没有缺陷的芯片。日本的研究人员发现,通过使用一种多步骤的工艺,他们能够制造出金刚砂晶圆,在制造过程中晶体是分阶段生长的。这样,缺陷就能够降低到最低限度。研究人员能够生产出3英寸的晶圆,但要使金刚砂能够赶上硅的水平,研究人员还有大量的工作要做:芯片产业目前已经在使用12英寸的晶圆在生产芯片了。
通常来说金刚砂耐磨地坪有:水泥灰色、浅绿色、深绿色、铁红色、深灰色、银灰色等各种色系,同时还可以根据客户的需求生产不同色彩的金刚砂耐磨地坪材料来满足客户对地面的要求。一般来说,水泥灰色、绿色、红色是经常使用的地坪彩色搭配。水泥本