红外热分析显微镜技术参数_optotherm红外显微镜-立特为智能电话：15219504346 （温先生）

关键词：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的应用非常广泛，去封装的芯片分析，未去封装的芯片分析，电容，FPC,甚至小尺寸的电路板分析（PCB、PCBA）,这也就让你可以在对样品的不同阶段都可以使用thermal技术进行分析，如下图示例，样品电路板漏电定位到某QFN封装器件漏电，将该器件拆下后现漏电改善，对该器件焊引线出来，未开封定位为某引脚，开封后扎针上电再做分析，进一步确认为晶圆某引线位置漏电导致，如有需要可接着做SEM,FIB等分析。

未开封器件分析

开封器件分析

2. 它能侦测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏电，低阻抗短路，ES击伤，闩锁效应点，金属层底部短路等等，而电容的漏电和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏电，微短路等也能够精确定位

lock-in锁相分析

开封芯片漏电分析

GAN-SIC器件

3，它是无损分析：作为日常的失效分析，往往样品量稀少，这就要求失效分析技术最好是无损的，而对于某些例如陶瓷电容和FPC的缺陷，虽然电测能测出存在缺陷，但是对具体缺陷位置，市场上的无损分析如XRAY或超声波，却很难进行定位，只能通过对样品进行破坏性切片分析，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 技术，你需要的只是给样品上电，就可以对上述两种缺陷进行定位

FPC缺陷分析

电容缺陷分析

4,锁相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用锁相技术，将温度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以侦测uA级漏电流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点侦测法（0.1℃分辨率，mA级漏电流热点）

5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示出缺陷的位置，在半导体领域

在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统作为一台专业为缺陷定位的系统，专为电子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN技术，使用LWIR镜头，仍能将将温度分辨率提升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率最高达到5um,尤其其软件系统经过多年的，具有非常易用和实用，以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统分析过程的说明视频

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作为Optotherm公司中国代表（独家代理），在深圳设立optotherm红外热分析应用实验室，负责该设备的演示和销售，如有相关应用，可提供免费测试。

深圳市立特为智能有限公司LEADERWE立为包括立为智能国际有限公司和深圳市立特为智能有限公司，是一家专业提供电子、材料等领域分析及检测设备的综合供应商！

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显微热成像技术研究现状与展望
显微热成像系统不仅能观测物体的形状细节，还能观测温度变化的细节，因此对需要进行细微热分析的领域具有重要作用。本文对显微热成像技术研究的背景和意义进行了概括，简单介绍了显微热成像系统的组成及工作过程，总结了显微热成像技术国内外展研究及应用的现状，最后对其存在的问题及展动态进行了分析。
20世纪90年代以来，随着軍|事领域对夜视和恶劣环境条件下作战的强烈需求，热成像技术得到迅速展。然而这些热成像系统大多为望远工作模式，但一些实际应用中常常需要采用光学放大的显微模式，以分析样品的细微温度分布。与可见光显微镜相比，红外显微热成像系统除了能观测物体的形状细节，还能观测温度变化的细节。而物体的物理化学变化70%与温度有关，利用红外显微热成像系统对温度特有的敏感性可详细观测、记录分析细微目标的变化历程，因此对于纳米技术、生化技术、基因技术、微电子技术、材料科学等领域的研究具有非常重要的作用。
显微热成像技术用于微电子器件（如电路组件、印刷电路板等）可靠性分析以及缺陷检测以提高器件及其可靠性设计水平。
显微热成像技术用于科学研究和公安领域，为科技人员提供新的分析工具及技术手段[4-3]。
在生物悘学诊断中显微热成像技术可为癌细胞的诊断与生长分析提供技术手段[6-]。在热物理基础研究中，动态显微热成像技术可非常直观地观察和研究微区域热扩散和热传导等现象。在材料科学领域研究中，可用于检测分析铝合金、钢等材料的应力疲劳失效。图3和图4是显微热成像技术的典型应用。鉴于显微热成像技术在实际应用的广泛需求，对其进行深入的研究和分析具有重要的现实意义。
2显微热成像系统组成及工作过程显微热成像系统由制冷（非制冷）焦平面热成像组件、红外显微物镜、图像采集卡、非均匀校正模块、显微热图像处理系统、系统支架、升降台、平移台及供电电源组成。还可以加上打印机，视频监视器等外围设备。
显微热成像系统的工作过程是：物体出的红外辐射图像通过红外显微物镜成像于制冷（非制冷）焦平面探测器组件上，通过探测器组件将辐射图像转换为电子图像，并按标准视频输出；经图像采集卡将标准视频热图像信号采集到计算机中，形成数字图像；通过非均匀校正处理系统对数字图像进行非均匀校正处理，并可进一步由显微热图像处理系统进行后续的显示、分析、存储和处理。
国内外展研究现状与展动态分析

近20年来，国外出现了不同类型的显微热成像产品。InfraScope显微红外热像仪是目前世界上较新型和先进的一种型号，它通过接收被测样品的红外辐射，修正辐射系数，测出样品表面的温度分布，可用于电子元器件、电路的热失效分析。