灌封胶使用价值
对外：皓明秉承科技创新的理念，凝聚最优秀的人才，研制出对人们生活最有帮助的有机硅材料产品。从人们的家庭生活用品，社会上的能源产业，电器产业，电子高科技产业等不同领域，为人类提供最安全可靠、环保节能的新型有机硅材料产品，让人类过上更加美好生活！
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此外，聚氨酯密封胶通常需要90分钟的固化时间，而低应力有机硅灌封胶在室温下即可固化，也可以选择在50°C下LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。进行固化，则相应只需要20分钟的固化灌封胶间，从而进一步削减了加工成本。
灌封胶的先进低应力有机硅灌封胶可以保护敏感的电子元器件免受热循环造成的机械应力，同时，其产生的粘附力可以防止湿气银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一进入部件灌封胶内部，因此提升了产品的可靠性、耐久性以及太阳能微型逆变器的使用价值。在加速老化实验中，电子模块的元件采用低应力有机硅灌封胶密封后其所受到的应力比采用聚氨酯密封胶封装的模块元件降低了60%。
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