求购激光打标机同轴光学传感器的检测功能
对于平板激光打标机标刻，随着标刻热输入的变化，当焊缝熔透状态从不透（含“仅熔池透”）变化到“适度熔透（小孔穿透）时，同轴PS信号增长斜率最大；当熔透状态从“适度熔透（小孔穿透）”变化到不透状态时，同轴PS信号减少斜率最大。利用这一变化规律可以通过控制激光功率或焊接速度实现平板焊接的熔透控制。
为了解释上述同轴PS信号随熔透状态变化规律的机制，根据等离子体的基本理论和已有科研成果，做以下假设：
1)激光打标机同轴等离子体光学传感器( PS)检测到的主要是小孔等离子体的光辐射，PS信号强度与小孔等离子体光辐射量成正比，而辐射量可表示为等离子体的体积和辐射系数的乘积。
2)激光打标机深熔焊过程中，入射激光的能量部分被工件表面的等离子体云吸收后进人小孔，而小孔吸收的能量一部分用于熔化和汽化小孔下方母材金属，使小孔加深；一部分加热小孔周围金属，使熔池扩展；其余能量使小孔等离子体的电离和升温。
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